2024년 2분기 재무 실적:

- 매출은 전년 동기와 전분기 대비 각각 36.9%와 26.3% 증가한 86억 4000만 위안으로 회사 역사상 2분기 최대 매출 달성

- 16억 5000만 위안의 영업현금흐름 창출. 순자본 투자는 9억 3000만 위안. 잉여현금흐름은 7억 2000만 위안 기록

- 모회사 소유주에게 귀속되는 순이익은 4억 8000만 위안으로 전년 동기와 전분기 대비 각각 25.5%와 258.0% 증가

- 주당 순이익은 0.27위안으로 2023년 2분기에 기록한 0.22위안 대비 증가

2024년 상반기 재무 실적:

- 매출은 전년 동기 대비 27.2% 증가한 154억 9000만 위안

- 30억 3000만 위안의 영업현금흐름 창출. 순자본 투자는 18억 7000만 위안. 잉여현금흐름은 11억 6000만 위안 기록

- 모회사 소유주에게 귀속되는 순이익은 6억 2000만 위안으로 전년 동기 대비 25.0% 증가

- 주당 순이익은 0.35위안으로 2023년 상반기에 기록한 0.28위안 대비 증가

상하이 2024년 8월 26일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스 제공사인 JCET 그룹(SSE: 600584)이 23일 2024년 상반기 재무 실적을 발표했다. 이날 발표한 재무 보고서에 따르면 JCET 그룹의 상반기 매출과 모회사 소유주 귀속 순이익은 각각 154억 9000만 위안과 6억 2000만 위안으로 전년 동기 대비 모두 25% 이상 증가했다. 2분기 매출은 전년 동기 대비 36.9% 증가한 86억 4000만 위안으로 회사 역사상 2분기 최대 매출을 달성했다. 2분기에는 16억 5000만 위안의 영업현금흐름을 창출한 가운데 모기업 소유주 귀속 순이익은 전년 동기와 전분기 대비 각각 25.5%와 258.0% 증가한 4억 8000억 위안을 기록했다.

JCET 그룹은 보고 기간 동안 핵심 생산 라인의 생산 능력을 확대하기 위한 투자를 크게 늘린 덕분에 설비 가동률이 비약적으로 상승했다. 상반기 통신, 컴퓨팅, 소비자 가전 사업 매출은 전년 동기 대비 각각 48%, 23%, 33%씩 증가했다. 상반기 연구개발(R&D)에 전년 동기 대비 22.4% 늘어난 8억 2000만 위안을 투자하며 첨단 패키징 기술에 대한 R&D를 지속적으로 강화하고 있다.

또한 스마트 제조 역량을 제고하기 위한 전략 프로젝트도 적극적으로 추진하고 있다. 2년간의 건설 끝에 13만 제곱미터가 넘는 면적의 새로운 첨단 패키징 공장 'JCET 마이크로일렉트로닉스 웨이퍼 레벨 마이크로시스템 통합 하이엔드 제조 기지(JCET Microelectronics Wafer-level Microsystems Integration High-end Manufacturing Base)'로의 장비 이동이 진행 중이다. 새로운 자동차 칩 백엔드 제조 기지는 공장 구조 구축을 완료했다. 고밀도 메모리 칩 패키징 공장 인수는 필요한 승인을 획득하며 프로젝트는 완공을 향해 순항 중이다.

JCET의 리 정(Li Zheng) 최고경영자는 "JCET는 첨단 패키징 기술의 혁신적인 적용을 적극적으로 추진하고 한국, 중국, 싱가포르에서 생산 능력을 지속적으로 확장하면서 2024년 상반기에도 꾸준한 실적 성장을 이어갈 수 있었다"면서 "앞으로 R&D 및 전략적 프로젝트에 대한 투자를 꾸준히 늘리고, 산업 체인의 혁신 협력과 지속가능한 발전을 강화하며, 주주, 고객, 직원 및 사회를 위해 더 높은 가치를 창출하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

자세한 실적 내용은 JCET 2024 회계연도 상반기 재무 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Press%20Release%202024Q2.pdf ]에서 확인할 수 있다.

JCET 그룹 소개

JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, R&D, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하는 세계 최고의 집적회로 제조•기술 서비스 제공업체다.

당사는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging), 신뢰할 수 있는 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차와 산업 등 광범위한 반도체 애플리케이션이 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 보유하고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 8개의 제조 거점을 확보해 놓았다. 이 밖에 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.